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    LP 203 耐高温电子电器密封胶

    发布日期:2017-04-29

    LP 203    耐高温电子电器密封胶


    LP 203    耐高温电子电器密封胶

     

         产品应用行业:用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封;发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封;电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固,防潮密封。能与金属、玻璃、陶瓷及众多材质良好的粘结,并能对多种电子元器件起到粘结、密封的作用;对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~250℃),具有抗拉伸、振动和冲击的能力;并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

    特性:

    ● 单组份,室温快速固化

    ● 无毒无腐蚀

    ● 中性交联体系

    ● 对玻璃、陶瓷、金属、橡胶、塑料等有优良的粘附能力

    ● 极高的撕裂强度

    ● 弹性橡胶:可抵抗机械震动及高低温冷热冲击

    ● -60℃~250℃下能长期保持稳定的弹性和机械性能

    典型用途  :                                                     

          专用于电磁炉粘接,用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封;发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封;电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固,防潮密封。      

    技术性能:

     

         

        

     

    固化前

    外观

    黑  色

    流动性

    膏状

    表干时间(min)

    10~25

    25℃完全固化(hr)

    24

    比重(g/cm3

    1.50±0.02

     

     

    固化后

    硬度(邵氏A)

    50±5

    抗张强度(Mpa)≥

    2.3

    断裂伸长率(%)

    300

    剪切强度(Mpa) ≥

    2.1

    介电强度(KV/mm)>

    10

    导热系数(W/m.K)

    0.3

    温度范围(℃)

    -60~250

    阻燃等级

    94V-HB

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

     

    声明:本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利,本公司不承担持定情况下使用联朋产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任。

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